广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光侨路公司智造产业园
贴装产品主要包括DBC
晶圆（兼容8/12寸）
堆叠Tray盘料
电阻卷料
锡片卷料（自动成型）以及柔性振动盘散料等
采用双驱龙门平台的多头式设计，设备兼容性好，应用场景广泛
实现晶圆自动供料，锡片切割成型，锡片、芯片、电阻吸取贴装，吸嘴自动快换，晶圆顶针自动快换，相机自动标定
具备SECS/GEM通讯功能，生产数据/设备异常自动上传MES/EAP
| 设备尺寸 | 1240mm*1290mm*2000mm(L*W*H) |
| 设备重量 | ≤2000kg |
| 贴装精度 | ±0.01mm |
| 晶圆尺寸 | 8 /12寸 |
| NTC | Tape卷料，电子飞达供料 |
| 锡片尺寸 | 2mm~16mm（L）/0.09mm~0.35mm（W） |
| 吸嘴数量 | 10，支持快换 |
| 电源 | AC220V，50HZ |
| 气源 | 0.5~0.7mpa |
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